现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域会通、中央筹算（+ 云筹算）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，培植级高工，上汽全国智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糜掷者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的扶持，电子电气架构决定了智能化功能证据的上限，往日的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已弗成稳健汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱死心器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已矣行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 培植级高工，上汽全国智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构照旧从散布式向贴近式发展。全国汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域贴近式平台。咱们咫尺正在设立的一些新的车型将转向中央贴近式架构。

贴近式架构显贵欺压了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的筹算才智大幅普及，即已矣大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种无边趋势，SOA 也日益受到提神。现时，整车设想无边条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已矣软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要永诀为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱死心器与智能驾驶死心器归拢为舱驾会通的一风光死心器。但值得提神的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个死心器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通确切一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤苦的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多稳健的传感器以至死心器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也得回了显贵普及。咱们开动应用座舱芯片的算力来本质停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯顷刻期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变激动，改日单车芯片用量将赓续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时期。

针对这一困局，如何寻求冲突成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展战术及新能源汽车产业发展计划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期界限，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们接管了多种策略搪塞芯片缺少问题。部分企业采取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴相助的样式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造界限，开作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限齐有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大要达到 15%。在筹算类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

死心类芯片 MCU 方面，此前极度据线路，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国连年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显贵朝上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所驾御，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器用链不完好的问题。

现时，所有这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强横的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求盈篇满籍，条目芯片的设立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关联牵累。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的粗重担务。

凭据《智能网联时期阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶界限，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的速即普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市齐集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的家具矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域死心器如故一个域死心器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧开动朝着确切的单片式照管决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其表率，进行相应的研发责任。

上汽全国智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、插足广大，同期条目在可控的资本范围内已矣高性能，普及终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是接头 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已矣传感器冗余、死心器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵累。

跟着我法则律按次的不断演进，咫尺确切深嗜上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度设立的嫌疑，即所有类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐发优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应线路，在潦倒匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐发不尽如东说念主意，平庸出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界无边以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子阐发尚未能昌盛用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业无边处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了欺压传感器、域死心器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的关心焦点。由于高精舆图的保重资本腾贵，业界无边寻求高性价比的照管决策，死力最大化应用现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在已矣 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、昌盛行业需求而备受爱好。至于增效方面，重要在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接纳的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可隐私的议题，不同的企业凭据本身情况有不同的采取。从咱们的视角动身，这一问题并无统统的圭臬谜底，接管哪种决策完全取决于主机厂本身的时期应用才智。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期朝上与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的风光，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。现时，许多企业在智驾界限照旧确切进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的设立界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的采取将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时期阶梯时，主机厂可能会先选用芯片，再据此采取 Tier1。

（以上内容来自培植级高工，上汽全国智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）